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金柏半导体超精密柔性载板及模组生产基地项目加速建设
厦门日报报道，厦门金柏半导体超精密柔性载板及模组生产基地项目建设现场如火如荼。项目一期投资7.3亿元，总建筑面积约7.3万平方米，规划新建1栋FAB厂房，配套研发中心、特气站、危化品仓库、废水处理站等 ...查看更多
方邦股份横向再拓挠性覆铜板战线
市场被海外巨头垄断，国内企业奋起直追，最终实现国产化替代。这似乎是当下新材料企业们都将经历或正在经历的历史进程。 科创板上市公司方邦股份（688020）就在柔性电路板(FPC)的上游电磁屏蔽膜领域成 ...查看更多
2020年INTERNEPCON日本展会概览
INTERNEPCON 日本展——亚洲最大的电子展于2020年1月15日在东京国际会展中心（Tokyo Big Sight）开幕，展会为期三天，参展商和参观者都多于去年。但是， ...查看更多
【分析】新冠肺炎对电子信息产业影响简析
2019年12月以来，新型冠状病毒肺炎（简称“新冠肺炎”）在我国快速蔓延，截止2月10日确诊人数达4万多人。随着新年假期的结束，新冠肺炎对各行各业的影响也逐步显现。就电子信息产 ...查看更多
Altium Designer 19.0新增 打印电子产品设计功能
Altium Designer 的最新19.0版新增了设计打印电子电路的功能。IConnect007特邀请了Altium的产品管理总监Nikolay Ponomarenko为读者介绍其PEC工 ...查看更多
CES 2020新闻发布会
2020年1月5日，我参加了由CES研究副总裁Steve Koenig和CES研发总裁Lesley Rohrbaugh主持的CES新闻发布会，他们向与会媒体记者做了《2020值得关注的发展趋势》演讲。 ...查看更多
